主要特点： 自动转塔； 铸铁机壳，结构坚固、刚性好、、、测试效率高； 采用ARM高速处理器，5.6寸液晶触摸屏； 数显测微目镜，数字显示硬度值，操作方便； 砝码加力系统；试验过程压头动态显示，实时观测试验状态； 屏幕上能显示试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数等； 中英文界面转换；各种硬度值转换； 试验过程自动化，操作简单，无人为操作； 具备数据库存储数据功能，测试数据同步存储并可导出； 配USB和RS232接口，方便用户进行数据处理； 配微型打印机，可直接打印测试结果； 可选配HYHB300图像测量系统； 精度符合GB/T 231.2、ISO 6506-2和美国ASTM E10。 应用范围： 测定黑色金属、有色金属等材料的布氏硬度； 测定铅基合金、巴氏合金、锡铋合金等轴承合金材料的布氏硬度； 测定硬质塑料、电木等某些非金属材料的布氏硬度； 测定采用铸造、锻造、轧制等工艺零件的布氏硬度。 参数： 测量范围：8-650HBW 试验力：1838.8、2451.8、4903.5、7355.3、9807、14710.5、29421（N） 187.5、 250、 500、 750、 1000、 1500、 3000（kgf） 测量标尺：HBW2.5/187.5、HBW5/250、HBW5/750、HBW10/250、HBW10/500、HBW10/1000、 HBW10/1500、HBW10/3000 试样允许大高度: 280mm 压头到机壁距离: 150mm 测量系统放大倍率： 20X、40X 小检测单位：2.5μm 电源: AC220V ，50/60Hz 外形尺寸: 570x330x910（mm） 重量: 约225kg 主要附件： 大平试台：1个 小平试台：1个 V型试台：1个 碳化钨球压头：Φ10、Φ5、Φ2.5mm各1个 标准布氏硬度块：2块 微型打印机：1个 可选附件： 长方形大平工作台：400x150x30（mm） 布氏CCD图像测量系统
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